檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "Chia-pyng Lee".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異,引起銲料與基材原子間的相互擴散,於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題,以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…